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箔电阻焊接建议

作者:开步电子 发表日期:2017-01-05 10:29:54 浏览量:597


简介


在一般情况下,在行业中的所有标准的安装和清洁方法都可用于箔电阻,通常情况下客户可根据焊膏类型,制造商推荐的焊接方式,设备或印刷电路板上元件的距离等因素选用最适合自己的焊接方法无铅引脚的箔电阻的焊接也同样适用。行业标准要求采用无铅焊料。


引脚涂层的共熔温度决定焊接工艺温度的最低限度。最小焊接温度范围应至少比引脚涂层的共熔温度高5-10摄氏度。(根据技术文献)元件必须在峰值焊接温度足够长的时间,以确保焊料浸润连接。但是,停留在峰值温度的焊接时间应最小,以降低损坏元件的可能性。(根据技术文献)


回流焊接曲线



典型的回流焊

参数

含铅焊接

无铅焊接

平均升温速率

最大3/每秒

最大3/每秒

预热

-最低温度

-最高温度

-最低温到最高温时间

100

150

60-120

150

200

60-180

保持时间

-最低温度

-时间

183

60-120

217

60-150

最低峰值温度

215

235

建议峰值温度

235

250

最高峰值温度

260

260

实际温度高于峰值温度5℃以内的时间

10-40

20-40

降温速率

最大6/每秒

最大6/每秒

25℃到峰值温度时间

最长6分钟

最长6分钟


峰焊曲线



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